Томские студенты разработали метод получения мелкодисперсных порошков с размером частиц меньше микрометра для производства чипов.
Аналоги сегодня мы закупаем в Китае — там поставщики не гарантируют стабильный размер частиц порошков, а это принципиальный показатель.
Технологию на производстве уже испытали — металлизированная паста на основе созданного порошка ложится на корпуса микросхем слоем в 2 раза тоньше, чем серийная паста. Снижение толщины слоя помогает уменьшать сопротивление и снижает вероятность появления искажений и дефектов.
